半导体ARL SUSSMICROTEC ACS 200涂层机设备

1. 设备类型与功能

应用领域：主要用于半导体制造、MEMS、先进封装及光掩模生产中的光刻胶涂覆与显影工艺。

工艺能力：支持旋涂（Gyrset®）、喷涂（Alta）、边缘珠去除（EBR）、背面冲洗及热板烘烤（最高 250°C）。

自动化程度：盒到盒（Cassette-to-Cassette）全自动操作，支持 SMIF 标准接口，适合批量生产（HVM）。

2. 基材兼容性

晶圆尺寸：50 mm（2 英寸）、75 mm（3 英寸）、100 mm（4 英寸）、150 mm（6 英寸）、200 mm（8 英寸）。

光掩模尺寸：125 mm × 125 mm、150 mm × 150 mm。

基材厚度：最大 5 mm，支持硅、硅锗等材料。

3. 关键模块与参数

涂覆模块：

旋涂（Gyrset®）：封闭式涂层技术，减少光刻胶飞溅，支持高粘度材料。

喷涂（Alta）：适合大面积均匀涂覆，兼容低粘度光刻胶或特殊材料。

加热模块：

热板温度：最高 250°C，可编程控制，用于光刻胶预烘和固化。

温度均匀性：±1°C（典型值），确保工艺一致性。

显影模块：

湿法显影：支持水性或溶剂型显影剂，喷嘴类型可选（如喷雾、淋涂）。

显影精度：边缘残留 < 5 μm，满足高精度光刻需求。

4. 系统性能

处理效率：

单晶圆周期：旋涂 ≤ 30 秒，显影 ≤ 60 秒（取决于工艺复杂度）。

吞吐量：Gen3 版本通过多模块并行处理，可实现每小时 100 片以上（8 英寸晶圆）。

工艺稳定性：

光刻胶厚度均匀性：±2%（3σ），通过闭环反馈控制实现。

边缘珠去除率：>99%，支持自动检测与补偿。