中国 IT 民族企业9.3 大阅兵

在全球科技竞争白热化的当下，一批中国民族企业凭借自主创新突破技术壁垒，在 6G 通信、操作系统、人工智能、半导体等关键领域构建起核心竞争力。这些企业拒绝技术依赖，以 "硬核科技" 挺起民族 IT 产业脊梁，成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。

6G 通信领域：抢占下一代通信技术制高点

作为 5G 技术的全球领跑者，华为已将研发触角延伸至 6G 领域，构建起从标准制定到技术验证的完整布局。公司在 6G 太赫兹通信、通感一体网络、星地融合通信等核心技术方向累计申请专利超 3000 项，占全球 6G 专利总量的 28%（2025 年数据）。2024 年，华为联合中国航天科技集团完成全球首次 6G 低轨卫星与地面基站的双向通信测试，实现速率达 1.2Gbps 的星地数据传输，为未来空天地一体化网络奠定基础。其研发的 6G 智能超表面技术（RIS）可将无线信号覆盖范围提升 3 倍，频谱效率提高 50%，目前已在深圳、成都等地开展试点应用。

中兴通讯则在 6G 网络架构创新方面取得突破，提出 "分布式智能核心网" 解决方案，通过网络功能虚拟化（NFV）和边缘计算技术，实现 6G 网络的弹性部署与高效运维。公司开发的 6G 内生智能协议栈，可支持网络自优化、自修复能力，在 2025 年国际电信联盟（ITU）6G 技术评估中，其网络能效指标排名全球第一。中兴与中国移动合作建设的 6G 试验网已覆盖广州、南京等 12 个城市，完成智慧港口、远程手术等 16 个场景的应用验证。

鸿蒙生态与基础软件领域：构建万物互联的自主体系

鸿蒙生态：打破设备壁垒的智能底座

上海海思作为鸿蒙生态的核心技术支撑者，以 OpenHarmony 为核心载体推动万物智联。截至 2025 年，鸿蒙生态设备已突破 8 亿台，上海海思 35 款芯片全面支持 OpenHarmony，赋能超过 1 亿终端设备。其研发的 GPMI 技术通过数据、视频、控制、网络、供电五合一设计，打破手机与电视等设备的生态壁垒，实现无缝融合。2025 年，星闪技术深度融入开源鸿蒙南向生态，通过软硬协同为智能家居、穿戴设备提供毫秒级低延迟连接，配合 RISC-V 生态共建，正朝着十亿级万物智联网络迈进。上海海思还整合穿戴、星闪、蜂窝等多领域技术，推出开源鸿蒙表芯解决方案，推动手表、手环等数亿轻智能设备升级，解决传统智能家居 "互联难、体验割裂" 的痛点。

润和软件作为开源鸿蒙项目的初创成员单位，代码贡献量连续四年位居全球第二（仅次于华为），2024 年创新业务收入达 3.38 亿元，同比增长 95.84%。其研发的 "鸿锐"AI 开发平台融合 RISC-V 架构、开源鸿蒙系统与星闪短距通信技术，可实现 AI 任务处理效率提升 40%，在智能金融终端、工业控制设备等领域已部署超 10 万台设备。值得关注的是，润和软件参与研发的电力鸿蒙操作系统，已实现对国家电网 23 个省级电力调度系统的全面替代，保障电力调度安全可控。

数据库：筑牢数据安全的核心基石

武汉达梦数据库作为国内数据库领域的 "国家队"，自主研发的 DM8 数据库系统突破分布式事务处理、高并发读写等核心技术，支持每秒 100 万笔事务处理，性能达到国际主流数据库水平。该数据库通过国际 ISO/IEC 9126 质量认证，在政务、金融、能源等关键领域实现规模化应用，服务于国家电网、中国建设银行等超 1 万家大型企业，国内市场占有率连续 10 年位居国产数据库第一。其研发的 "两地三中心" 容灾方案，可实现数据零丢失，满足金融行业等对数据安全性要求极高的场景需求。

人大金仓则在政务数据处理领域构建核心优势，其 KingbaseES V8R6 数据库支持 x86、ARM、RISC-V 多架构，与麒麟、统信等国产操作系统完成全栈适配，已应用于全国 30 个省级政务云平台，支撑超 10 万个政务应用系统稳定运行。该数据库创新的 "智能索引优化" 技术，可将复杂查询效率提升 3-5 倍，在人口普查、税收征管等大规模数据处理场景中表现突出，2024 年政务领域市场占有率达 42%。

工业软件：破解制造业升级的 "卡脖子" 难题

中望软件在工业设计软件领域实现重大突破，其自主研发的中望 3D 2025 版支持多实体建模、自由曲面设计等核心功能，兼容 CATIA、UG 等主流工业软件格式，可满足航空航天、汽车制造等高端装备设计需求。该软件集成的 "云原生协同设计" 技术，支持多团队跨地域实时协作，设计效率提升 30% 以上，已服务于中国商飞、航天科技集团等企业，打破达索、西门子在高端工业设计软件领域的垄断。2024 年，中望 3D 在国内工业设计软件市场占有率提升至 18%，成为国产工业软件的标杆产品。

用友软件在工业 ERP 领域深耕多年，其研发的用友 U9 Cloud 工业互联网平台，突破柔性生产调度、供应链协同等核心技术，可支持离散制造、流程制造等多行业需求。该平台已实现与工业设备的实时数据交互，帮助三一重工、海尔等企业实现生产效率提升 25%、库存周转率提高 40%，2024 年国内工业 ERP 市场占有率达 22%，连续 12 年位居国产厂商第一。

人工智能领域：从算法创新到产业落地的全链条突破

深度求索（DeepSeek） 作为 AI 领域的后起之秀，凭借自研的 MoE（混合专家系统）架构大模型跻身全球第一梯队。其发布的 DeepSeek-R1 大模型参数规模达 1.8 万亿，在代码生成任务中通过率达 89.7%，超越 GPT-4 的 87.2%，成为首个在 HumanEval 基准测试中超越 GPT-4 的国产大模型。公司开发的 AI 代码助手已服务华为、中兴等 200 余家企业，帮助软件开发效率提升 40% 以上。2025 年，深度求索与润和软件联合推出的 DeepSeek 一体机，实现 AI 模型训练周期缩短 50%，部署成本降低 35%，已在金融、制造等行业落地应用。

科大讯飞则在智能语音与认知智能领域持续领跑，其研发的讯飞星火认知大模型 V4.0 在中文理解、多模态交互等 12 项能力指标上达到国际领先水平。公司自主研发的语音识别技术准确率达 98.6%，语音合成自然度接近人类水平，已广泛应用于教育、医疗、司法等领域。在医疗 AI 领域，讯飞智医助理通过国家执业医师资格考试，可支持基层医院完成常见病诊断，累计辅助诊疗超 3 亿人次，误诊率降低 30% 以上。

太保科技作为金融 AI 领域的创新实践者，2025 年构建起 "算力 - 数据 - 平台" 三位一体的 AI 基础设施体系。其建成的保险行业首个全栈信创私有化部署智算平台，集成昇腾 910B（200P）与英伟达异构算力，可支持 4000 亿参数大模型调优，目前已承载 30 + 大模型推理服务，算力利用率达行业领先水平。在数据底座建设上，整合 38 个业务系统数据形成全域数据湖，构建涵盖 468 本金融书籍、105 万条保险数据指令的行业知识图谱，为 AI 模型训练提供专业语料支撑。其 "1+2+N" 架构大模型中台，2024 年调用量超 1000 万次，在财务报销信息抽取、健康险理赔审核等场景实现规模化应用；传统 AI 中台累计提供 100 余项开放能力，年调用量达 5.3 亿次，支撑 70 余个系统的智能交互需求。在业务落地层面，智能车险报案机器人通过车牌纠错模型将地址识别准确率提升至 87%，健康险理赔审核判责准确率达 93%，新能源车定损准确率提升至 66.7%，全面赋能保险业务价值链数字化转型。

半导体与关键材料领域：突破制造瓶颈的自主攻坚

晶圆制造：半导体产业链的核心中枢

中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的晶圆制造企业，已构建起从 0.35 微米到 7 纳米的多代际工艺平台。在成熟工艺领域，其 28nm Poly/SiON 和 HKC/MG 工艺良率稳定在 97% 以上，月产能超 15 万片晶圆，为物联网、汽车电子等领域提供稳定产能支撑，2024 年全球成熟制程市场占有率达 18%。在先进工艺方面，2024 年通过 N+2 工艺（等效 7nm）实现华为麒麟 9000S 芯片量产，采用 DUV 多重曝光技术突破设备限制，良率从初期的 50% 提升至 85%，月产能达 1.2 万片晶圆，打破国外对先进制程的垄断。此外，中芯国际上海临港 12 英寸晶圆厂正在建设 5nm 工艺产线，计划引入国产设备与材料，预计 2026 年实现风险量产，进一步缩小与国际顶尖水平的差距。

CPU 芯片：构建自主计算体系的核心

龙芯中科在自主指令集架构领域取得突破性进展，2025 年上半年以 "三剑客"" 三尖兵 " 芯片研制成功为标志，实现开放市场性价比竞争力的关键跨越。服务器领域，3C6000 系列 CPU 在计算性能、互连带宽等核心指标上大幅提升，已开始批量推向市场；低成本高可控的 3C3000 服务器芯片完成设计并流片，将进一步降低国产服务器部署成本。桌面端，新一代 3B6600 芯片进入物理设计阶段，通过结构优化和频率提升实现性能升级。嵌入式领域，2K3000 芯片凭借强劲的通用与 AI 计算性能，已展开产品化工作并贡献收入，带动工控类芯片营收同比增长 61.09%。在软件生态建设上，龙芯已完成 Linux 内核、GCC 编译工具链、Go/Rust 语言等开源基础软件的龙架构原生支持，构建起与 X86/ARM 并列的独立软件体系，X86 到龙架构的二进制翻译系统有效破解生态壁垒，截至 2025 年 6 月累计获得 820 项授权专利，其中发明专利 643 项，为自主计算产业提供坚实技术底座。

飞腾公司推出的腾云 S5000C 高性能服务器 CPU，成为关键行业国产化改造的核心支撑。该芯片主频 2.1-2.3GHz，SPEC CPU 2006 测试单核整数性能 31.9 分、浮点 37.7 分，双路系统整数性能达 2540 分，同时突破处理器内生安全架构技术，建立国内首个处理器安全平台架构规范。截至 2024 年 11 月，长城、浪潮、联想等主流整机厂商基于 S5000C 开发的产品超 50 种，广泛应用于政务、金融、能源等领域。在某银行项目中，S5000C 支撑近 4 万个营业网点运营，服务超 6.5 亿个人客户；在某发电集团新能源智慧管理平台中，实现总部、区域单位及所有场站的全域覆盖；在某港绿色低碳算力中心建设中，成为云平台升级扩容的核心算力引擎，为关键行业数字化转型提供安全可控的计算支撑。

硅片：半导体制造的 "基石材料"

上海硅产业集团（SSMC） 作为国内硅片领域的领军企业，已实现 8 英寸、12 英寸硅片的规模化量产，打破日本信越、SUMCO 的垄断。其 12 英寸抛光硅片（P 型、N 型）平整度误差控制在 0.1 微米以内，金属杂质含量低于 1ppb，满足 28nm 至 7nm 先进制程需求，2024 年国内市场占有率达 25%，供应中芯国际、华虹宏力等主流晶圆厂。在特种硅片领域，上海硅产业研发的 12 英寸外延硅片、SOI 硅片（绝缘体上硅）已通过台积电、联电验证，其中 SOI 硅片用于射频芯片、功率器件，击穿电压提升 30%，漏电率降低 50%，2025 年产能将达 50 万片 / 年，填补国内高端特种硅片空白。

宁夏银和半导体则在 8 英寸硅片领域构建成本优势，其采用自主研发的 "多晶硅定向凝固" 技术，硅料利用率提升 15%，生产成本降低 20%，8 英寸抛光硅片月产能达 8 万片，主要供应长电科技、通富微电等封测企业及汽车电子芯片设计公司，2024 年全球 8 英寸硅片市场占有率达 12%，成为汽车半导体国产化的重要支撑。

光刻机：半导体制造的 "工业明珠"

上海微电子装备集团作为国内唯一具备光刻机研发能力的企业，2025 年 5 月已交付首台 28nm 浸没式光刻机（SSA800/10i），支持 7nm 多重曝光工艺，国产化率超 70%，成本较 ASML 低 30%，交付周期缩短至 4 个月，已获中芯国际、华虹宏力订单。其成熟的 SSA600 系列光刻机服务于 90nm 制程，占据全球后道光刻机市场 37% 份额，国内市占率 85%，覆盖长电科技、通富微电等封测巨头。在前沿技术领域，上海微电子联合中科院上海光机所研发的固体激光 EUV 光源转换效率达 3.42%，接近 ASML 商用水平，规避美国专利壁垒，理论支持 3nm 制程芯片量产，预计 2030 年前实现 EUV 整机集成。

光刻胶：芯片制造的 "关键涂料"

北京光引聚合科技有限公司成功突破光刻胶关键技术难题，研发出的 BCB 光刻胶核心性能达到国际先进水平，并成为国内首家具备吨级量产能力的企业。该公司攻克了树脂和光敏剂等核心材料的合成与生产难题，自主产品在稳定性、可靠性等关键指标上全面对标国际先进水平，通过工艺优化和原材料国产化，产品成本降低一半以上。目前，其光刻胶产品已通过多家半导体企业验证，部分订单进入批量交付阶段，打破国外企业在高端光刻胶领域的垄断，缩短交货周期，解决长期存在的 "卡脖子" 问题。

诚志永华则在显示光刻胶领域取得突破，其研发的高感 PSPI 光刻胶、高透 PSPI 光刻胶及高解析度 PFA 光刻胶，已应用于京东方、TCL 华星等面板企业的高端显示面板生产，解决了显示行业光刻胶依赖进口的问题。

内存硬盘：数据存储的 "核心载体"

长江存储在存储芯片领域持续领跑，其研发的 3D NAND 闪存芯片堆叠层数达到 600 层，存储密度较国际主流产品提升 20%，每 GB 成本降低 15%。公司已建成全球最大的 3D NAND 生产基地，月产能达 20 万片晶圆，2025 年市场占有率提升至 19%，打破三星、美光的垄断格局。长江存储开发的 Xtacking 3.0 技术，可将芯片读写速度提升至 7.2GB/s，满足高端 SSD、AI 服务器等高性能存储需求，其推出的致态 TiPlus7100 SSD 系列产品，在消费级市场销量稳居国产第一。

合肥长鑫存储则在 DRAM 内存芯片领域实现突破，其研发的 19nm DDR4 内存芯片性能达到国际主流水平，已实现稳定量产，月产能达 8 万片晶圆，2025 年国内市场占有率达 15%，打破三星、SK 海力士、美光在 DRAM 领域的垄断，为国产服务器、PC 厂商提供自主可控的内存解决方案。

终端硬件领域：构建全产业链的自主生态

显示器：视觉体验的 "核心窗口"

京东方作为全球显示产业的领军企业，以 ADS Pro、Oxide、f-OLED 三大技术品牌为核心，在 2025 年国际 (上海) 显示技术及应用创新展上展出 60 余款前沿产品。其 α-MLED 技术赋能的 1.5 米直径 LED 球形显示屏、81.3 英寸 P0.9 镜面超细微间距 COB 新品、全球首发 110 英寸 UB Cell 4.0 产品，引领显示技术革新。在 AI 融合方面，显示工业大模型驱动 AI 缺陷 / 良率管理系统提升生产效率，智慧一体机 C100 系列集成 7 项首发功能。场景拓展上，44.8 英寸 PHUD 智能座舱（9K 分辨率 + 7000nits 亮度）、105 英寸类纸百变屏及 "匠心苏作" 数字文化项目，展现出显示技术在多领域的深度应用。2024 年，京东方全球显示屏出货量连续 6 年位居第一，在智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视五大主流应用领域市占率均排名全球第一。

TCL 华星则在前沿显示技术领域多点突破，其展示的 4K 120Hz 印刷 OLED MNT 显示（27 英寸）、全球最高画质 LCD TV 显示（98 英寸）产品、全球首款超广色域 OLED 手机显示（6.36 英寸）、全球最小硅基 Micro LED 显示（0.05 英寸）等产品，彰显技术实力。在应用场景创新上，12.1 英寸全球首款类自然光谱轻薄平板显示、14 英寸印刷 OLED 笔电显示、全球首款量产屏下摄像 OLED 笔电显示，推动显示技术向更轻薄、更节能、更智能方向发展。

主板与显卡：计算机硬件的 "核心骨架"

七彩虹在主板领域构建起核心竞争力，其研发的 CVN 系列主板采用自主设计的 "寒霜散热系统"，通过多热管 + 大面积散热片组合，可将主板温度降低 15-20℃，满足高性能 CPU 的散热需求。该系列主板支持 DDR5 内存超频至 7200MHz，PCIe 5.0 接口带宽达 128GB/s，兼容 Intel 第 14 代、AMD 锐龙 7000 系列处理器，已服务于联想、清华同方等 PC 厂商，2024 年国内主板市场占有率达 18%，位居国产厂商第一。

占有率达 18%，位居国产厂商第一。

景嘉微作为国产显卡领域的领军企业，其研发的 JM9 系列显卡采用自主研发的 GPU 核心，支持 DirectX 12、OpenGL 4.6 接口，图形处理性能达到英伟达 GTX 1650 水平，可满足政务、金融等领域的办公、设计需求。该显卡与麒麟、统信等国产操作系统及达梦、人大金仓等国产数据库完成全栈适配，已应用于全国 20 个省级政务云平台